一、測試過程
1、樣品準(zhǔn)備與放置
2、顯微鏡定位
3、連接測試設(shè)備(KEITHLEY 2636型 數(shù)字源表為例)
| 器件端 | 連接至2636B | 說明 |
| 柵極(Gate) | CH A HI | 提供Vgs并測量Ig |
| 漏極(Drain) | CH B HI | 提供Vds并測量Id |
| 源極(Source) | CH A 和 CH B 的LO端共地 | 確保參考電位一致 |

4、探針裝載與接觸
探針裝載:將探針裝載到探針座上,確保探針座位置合適。
探針移動:通過探針座上的X-Y-Z三向微調(diào)旋鈕,將探針緩慢移動至接近待測點(diǎn)。
探針接觸:當(dāng)探針針尖懸空于被測點(diǎn)上空時,先用Y軸旋鈕將探針退后少許,再使用Z軸旋鈕下針,最后用X軸 旋鈕左右滑動探針,觀察是否有少許劃痕,確認(rèn)探針與被測點(diǎn)良好接觸。


通過測試設(shè)備(如半導(dǎo)體參數(shù)測試儀、數(shù)字源表、示波器等)施加預(yù)定的電壓或電流,探針臺采集器件的響應(yīng)信號,實(shí)時記錄電流-電壓(I-V)特性曲線或其他電學(xué)特性數(shù)據(jù)。
6、記錄數(shù)據(jù)與處理
測試完成后,記錄并保存測試數(shù)據(jù),以便后續(xù)分析和處理。小心地將探針從被測點(diǎn)上移開,避免損壞樣品或探針。
二、測試應(yīng)用
(1) MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)
1.1、結(jié)構(gòu):柵極(Gate)、源極(Source)、漏極(Drain),部分器件需測試襯底(Body)
(2)BJT(雙極結(jié)型晶體管)
1.1、結(jié)構(gòu):基極(Base)、發(fā)射極(Emitter)、集電極(Collector)
輸入特性(Ib-Vbe)
輸出特性(Ic-Vce)
電流增益(hFE= Ic/Ib)
擊穿電壓(BVceo、BVcbo)
模擬電路(放大器、振蕩器)
功率開關(guān)
高速數(shù)字電路
(3)IGBT(絕緣柵雙極晶體管)
1.1、結(jié)構(gòu):柵極(Gate)、集電極(Collector)、發(fā)射極(Emitter)
(4)HEMT(高電子遷移率晶體管)
1.1、結(jié)構(gòu):柵極(Gate)、源極(Source)、漏極(Drain)
高頻跨導(dǎo)(gm)
截止頻率(fT)
最大振蕩頻率(fmax)
5G/6G 射頻器件
毫米波通信
低噪聲放大器(LNA)
(5)JFET(結(jié)型場效應(yīng)晶體管)
1.1、結(jié)構(gòu):柵極(Gate)、源極(Source)、漏極(Drain)