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產(chǎn)品應(yīng)用

光波導(dǎo)耦合光纖與芯片的耦合效率測(cè)試方法
發(fā)表時(shí)間:2025-07-08     閱讀次數(shù):

一、操作流程:


1、設(shè)備準(zhǔn)備:

  • 光源(波長(zhǎng)匹配,如1550 nm)、光功率計(jì)、光纖夾具、六軸位移臺(tái)。

  • 清潔光纖端面和芯片耦合區(qū)域(使用異丙醇和無塵布)。

2、輸入功率校準(zhǔn) P(fiber) :

  • 斷開芯片,將光纖直接連接至功率計(jì),記錄輸出功率 P(in) (需扣除連接器損耗)。

3、芯片耦合功率測(cè)量 P(chip):

  • 將光纖對(duì)準(zhǔn)芯片耦合結(jié)構(gòu)(端面/光柵),通過位移臺(tái)微調(diào)至功率計(jì)讀數(shù)最大。

  • 記錄穩(wěn)定后的輸出功率 P(out)

4、效率計(jì)算:

  • 注意:若芯片有多個(gè)輸出端口,需匯總所有端口功率。

5、波長(zhǎng)掃描(可選):

  • 在目標(biāo)波段(如1520-1580 nm)內(nèi)步進(jìn)掃描,驗(yàn)證寬帶性能。

二、實(shí)驗(yàn)中的常見問題及方案解決


1. 效率測(cè)量值異常低

可能原因排查步驟解決方案

端面污染或損傷

1、顯微鏡觀察端面是否有劃痕或顆粒。
2、紅外相機(jī)檢查光斑是否畸變。

1、等離子清洗(O?/Ar混合氣體)。
2、重新拋光端面(8°斜角拋光)。

模場(chǎng)嚴(yán)重失配

1、仿真對(duì)比光纖與波導(dǎo)的模場(chǎng)尺寸(MFD)。
2、近場(chǎng)掃描實(shí)測(cè)模場(chǎng)重疊度。

1、添加錐形波導(dǎo)擴(kuò)展模場(chǎng)。
2、使用模場(chǎng)轉(zhuǎn)換器(如SiN過渡層)。

未對(duì)準(zhǔn)(X/Y/Z/角度)

1、紅外相機(jī)觀察光斑偏移。
2、六軸位移臺(tái)微調(diào)時(shí)監(jiān)測(cè)功率變化。

1、主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)算法(如爬山法)。
2、設(shè)計(jì)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記(十字/光柵)

反射損耗未抑制

1、測(cè)量回波損耗(OTDR或光環(huán)形器)

1、鍍抗反射膜(如λ/4 SiN膜)。
2、端面斜切(8°~10°)。















2. 功率讀數(shù)不穩(wěn)定

可能原因排查步驟解決方案
機(jī)械松動(dòng)或振動(dòng)1、輕觸光纖觀察功率跳變。
2、檢查夾具螺絲是否擰緊。
1、紫外膠固化或激光焊接固定。
2、 使用陶瓷夾具(低熱膨脹)。
溫度漂移記錄溫度變化與功率波動(dòng)相關(guān)性1、溫控平臺(tái)(±0.1°C)。
2、選用低TCE材料(如玻璃基板)。
光源不穩(wěn)定隔離光源直接測(cè)功率穩(wěn)定性1、更換穩(wěn)定激光器。
2、增加光隔離器









3. 波長(zhǎng)依賴性過強(qiáng)

可能原因排查步驟排查步驟
光柵耦合器設(shè)計(jì)問題測(cè)試不同波長(zhǎng)下的效率曲線1、優(yōu)化光柵參數(shù)(周期、占空比)。
2、使用啁啾光柵拓寬帶寬。
波導(dǎo)色散過大仿真波導(dǎo)的有效折射率隨波長(zhǎng)變化1、改用低色散材料(如SiN)。
2、設(shè)計(jì)色散補(bǔ)償結(jié)構(gòu)




4、多模干擾(光斑分裂/效率波動(dòng))

可能原因排查步驟排查步驟
光纖激發(fā)高階模1、觀察輸出光斑是否分裂。
2、模式分析儀檢測(cè)。
1、使用單模光纖。
2、添加模場(chǎng)濾波器。
波導(dǎo)尺寸是否支持多模仿真波導(dǎo)的模場(chǎng)分布1、縮小波導(dǎo)尺寸至單模條件。
2、 設(shè)計(jì)模場(chǎng)適配器。






5、長(zhǎng)期可靠性問題

可能原因可能原因排查步驟
材料老化(膠水/涂層)高溫高濕測(cè)試后效率衰減1、改用耐候性材料(如環(huán)氧樹脂)。
2、密封封裝。
金屬化層氧化電鏡觀察電極氧化情況1、鍍金保護(hù)層。
2、 惰性氣體環(huán)境存儲(chǔ)





三、快速排查流程圖

波導(dǎo)耦合系統(tǒng)示意圖

臺(tái)式光功率計(jì)示意圖



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